设计要求

• 检查设计是否满足特殊单位要求
• 检查设计是否满足客户设计要求
• 电源线载流和压降检查

结构

• 检查板框结构及原点
• 安装孔的定位尺寸、数量、大小及金属化孔和非金属化孔定义准确
• 定位器件的位置
• 确认机械图上的禁止布线区在PCB上已有体现，PCB上无干涉对象
• 检查结构图中限高要求，板中是否已达到

字符和丝印

• B面字符要求镜像（包括图号及层标识及其他标注符号） 板子中有汉字标识，汉字的线宽至少3mil（字体为黑体）
• 层标识放置是否符合要求，有无遗漏、错位
• 有安装方向要求（极性）的器件是否均能识别安装方向

布局

• 是否需要Mark点，位置和数量是否满足要求
• 对于上机焊的器件布局时，注意表贴器件离边框至少5mm，如果板子密度较高无法实现建议加工艺边
• 数字电路和模拟电路是否完全分开
• 接插器件放置是否合理

布线

• 走线是否从盘中心引出，有无虚接或断线头
• 最小线宽或间距是否满足加工能力
• 晶体、晶振或其他金属壳体器件下不可打孔走线 当前层铺地
• 检查分割线有无击穿花盘现象
• 内电层分割是否遵循20H规则
• 安装孔、铣切区是否放置隔离和禁布
• 内电层过孔单边隔离必须≥8mil
• 检查是否有重孔
• 检查板上是否有椭圆形孔，如有，注意需在PCB设计生产表中注明
• 检查板上有无＞6mm孔径的孔，如有，建议按铣切区处理
• 盘径小于等于28mil的过孔是否加泪滴
• 过孔不可打在焊盘上，若打在焊盘上需要树脂塞孔 过孔不可打在小个表贴器件内
• 覆铜安全间距设置尽量大
• 检查板上是否存在死铜
• 沿边框覆铜处理方式是否开窗打孔等 板边10mil内有铜 确认是否常规内缩
• 铜桥宽度是否符合加工工艺要求 BGA内部铜桥宽度 最小5mil

阻抗

• 核对阻抗线线宽、参考面、线间距
• 多余阻抗删除

报告

• DRC检查
• 单点确认
• 断线头